Update ANSYS ICEPAK R2019R112 Februarie 2019
Noua versiune include noi posibilități de a imagina strategii de răcire a componentelor electronice și analize elctro-termice. Aceste noi posibilități includ:
- analiză electro-termală bidirecțională în buclă închisă între Maxwell, HFSS, Q3DExtractor și Icapak
- modelarea PCB-urilor poziționate oblic
- cuplarea pierderilor DCIR EM
Vă așteptăm pe 12 februarie de la ora 18.00 ora României!
https://www.ansys.com/about-ansys/events/19-02-12-icepak-webinar