Roughness Effect on Next-Gen Cu Interconnects30 Iunie 2020
Ora: 08:00 (România)
În trecut pentru calculul parametrilor electrici ai elementelor de interconectare din interiorul unui circuit integrat sau ale celor de la un circuit la altul se presupunea de obicei că suprafața conductorului este homogenă cu suprafețe exterioare cu o rugozitate scăzută. Cu toate acestea, cuprul care alcătuiește de cele mai multe ori interconexiunile are o rugozitate care mărește pierderile la frecvențe mari. Întârzierea pe care o introduce o interconexiune depinde în principal de elementele parazitice ale acesteia, ceea ce duce așadar la niște valori și mai mari cauzate de rugozitatea materialelor. Acestea duc la automat la reducerea benzii de frecvențe de lucru al respectivei interconexiuni și latență mai mare. Acest webinar va include:
- Modele analitice pentru extragerea elementelor parazitice de tip RLC pentru elemente de interconexiune cu rugozitate mare
- Modele analitice pentru calculul rezistivității în cadrul interconexiunilor de la un circuit la altul dar și în cazul celor din interiorul circuitelor integrate pentru diferite procese tehnologice (45nm, 22nm, 13nm și 7nm)
- Analiza de integritate a semnalelor folosind diagrame ochi la diferite rate te transfer pentru a observa creșterea în frecvență cauzată de rugozitatea suprafețelor
- Încărcarea suplimentară computațională (timp de simulare, memorie, dimensiuni ale matricelor, număr de elemente de discreditare) generată de simularea rugozității la diferite valori de rugozitate
- Relația dintre rugozitatea suprafețelor și diferite elemente metrice de performanță cum ar fi întârzierea, EDP, BWD și Insertion Loss.
